造成芯片连锡原因,芯片上锡焊的原因分析
元件之间的焊点用锡连接的原因是焊点用锡连接，这是波峰焊的常见缺陷。元件之间的引线间距过近，否则波形不稳定可能会导致焊点，具体的焊接问题需要图片和您的焊接参数来分析！锡膏与锡连接的原因有很多:焊料多、印刷速度、锡膏的活性、回流焊的温度、锡粉颗粒等，这些情况都可以一一解决，调整下网以获得更多焊料，适当控制印刷速度，并根据焊膏的特性调整回流焊的温度以达到最佳效果。波峰上的锡是一个常见的问题，原因有很多，但您的情况应该与上述有关。基本上，我现在直接将焊线用于SMD设备。选择性波峰焊的主要优点是使用小喷嘴进行点焊或...
更新时间：2024-05-15标签： 连锡锡膏下锡多炉温接连 全文阅读