元件之间的焊点用锡连接的原因是焊点用锡连接，这是波峰焊的常见缺陷。元件之间的引线间距过近，否则波形不稳定可能会导致焊点，具体的焊接问题需要图片和您的焊接参数来分析！锡膏与锡连接的原因有很多:焊料多、印刷速度、锡膏的活性、回流焊的温度、锡粉颗粒等，这些情况都可以一一解决，调整下网以获得更多焊料，适当控制印刷速度，并根据焊膏的特性调整回流焊的温度以达到最佳效果。
波峰上的锡是一个常见的问题，原因有很多，但您的情况应该与上述有关。基本上，我现在直接将焊线用于SMD设备。选择性波峰焊的主要优点是使用小喷嘴进行点焊或打底焊，适用于具有混合高器件的DIP器件的焊接。当然，他的优点也是他的缺点，因为只有小面积的锡波，热量供应也相当少，热容量大的器件和焊盘的焊接热量不足，会导致锡（短路）空焊和锡渗透不良。
有时候烙铁氧化不占锡，就放点焊锡丝在上面，用里面的松香渗透焊头，一耽搁就下来了。波峰焊的缺陷有很多种，我们只能举例说明波峰焊缺陷的几种常见原因和改进措施。因为我们从事PCB加工和焊接工作，所以对这些问题有深刻的理解，锡焊是插件焊接中的常见问题。首先要从流程上把控，其次，要经过设计师的优化。例如，这里设计的PCB将在丝网印刷上设计白油块，并在焊盘之间制作白油的效果。
