芯板的制造清洁覆铜板,如果有灰尘,可能会导致最终电路短路或开路。钻孔工艺:钻孔的作用是在电路板上产生一个通道,使后处理完成电路板上下表面或中间电路层之间的导电性能,切割目的:根据MI在工程数据中的要求,将符合要求的大板材切割成小块进行生产,并将符合客户要求的小块进行切割,工艺:大片→按MI要求切割→削片→啤酒鱼片\\研磨→钻孔,用途:根据工程数据。覆铜板(芯板)和PCBA生产所需的基本设备包括焊膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测器、元件角度微调器、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试夹具、FCT测试夹具...
更新时间:2024-08-12标签: 钻孔MI线路板工序磨边 全文阅读