芯板的制造清洁覆铜板，如果有灰尘，可能会导致最终电路短路或开路。钻孔工艺:钻孔的作用是在电路板上产生一个通道，使后处理完成电路板上下表面或中间电路层之间的导电性能，切割目的:根据MI在工程数据中的要求，将符合要求的大板材切割成小块进行生产，并将符合客户要求的小块进行切割，工艺:大片→按MI要求切割→削片→啤酒鱼片\\ \\研磨→钻孔，用途:根据工程数据。
覆铜板（芯板）和PCBA生产所需的基本设备包括焊膏印刷机、贴片机、回流焊、AOI检测器、元件角度微调器、波峰焊、锡炉、洗板机、ICT测试夹具、FCT测试夹具、老化测试架等。不同规模的PCBA电路板加工厂将配备不同的设备。FPC分为四种类型:单板和双板、多层柔性板和刚性柔性板。它主要由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成，其他组件是绝缘薄膜，导体和粘合剂。
压制工艺:褐变、排板、压制、x光打孔、打孔、锣边。PCB的传说，其实是有根据的，pcba的生产工艺流程如下:SMT芯片加工环节:锡膏混合→锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊→AOI→修复，然后工厂工程师会检查PCB布局是否符合制造工艺，是否有任何缺陷。DIP插件加工环节:插件→波峰焊接→切脚→焊后处理→洗板→质检。
