芯片常见封装形式,常见芯片封装方法
封装（lowprofilepackaging）是一种非常常见的芯片封装形式，适用于所有类型的芯片，包括语音芯片。根据芯片的密封或封装方式，对芯片进行封装；裸芯片及其电极和引线的封装或密封方法可分为两类，集成电路芯片的封装形式是方形的，四周有引脚，比DIP封装小得多。即气密包装和树脂包装。芯片的面积只有CSP（chipscalpackage）:芯片级封装，芯片面积与封装面积的比例应尽可能接近。有三种类型的陶瓷包装和玻璃包装。前三种属于一等包装的范畴。PGA（pinridarray）引脚栅格阵列封装PGA封装...
更新时间：2024-08-05标签： 封装芯片封接形式外形 全文阅读