封装（low profile packaging）是一种非常常见的芯片封装形式，适用于所有类型的芯片，包括语音芯片。根据芯片的密封或封装方式，对芯片进行封装；裸芯片及其电极和引线的封装或密封方法可分为两类，集成电路芯片的封装形式是方形的，四周有引脚，比DIP封装小得多。
即气密包装和树脂包装。芯片的面积只有CSP（chipscalpackage）:芯片级封装，芯片面积与封装面积的比例应尽可能接近。有三种类型的陶瓷包装和玻璃包装。前三种属于一等包装的范畴。PGA（pinridarray）引脚栅格阵列封装PGA封装也称为引脚栅格阵列封装技术。目前CPU的封装方式基本都是PGA封装，芯片下方有多层方形引脚，每个方形引脚都是沿着芯片外围的。
此外，另一个想法出现了:将各种芯片的电路集成在一个大晶片上，这导致了封装从单个小芯片级到晶片级的变化，这导致了片上系统SOC（系统芯片）和PCOC（计算机芯片）。根据包装材料的不同，它可分为金属包装和气密包装，
BGA（BallGridArrayPackage）:球形网格阵列封装，这也是目前常用的封装方法。安装的语音芯片具有以下优点:小尺寸:SOP，PLCC封装由于使用了微处理器芯片，因此适合于用SMT表面安装技术在PCB上安装布线。PLCC是PlasTIcLeadedChipCarrier的缩写，即塑料封装J引脚芯片封装。
笔记本电脑的处理器采用BGA封装。m，很小，SOT-差异:电子芯片的大小和尺寸不同，SOT-SOT和SOT-都很小；节距（从零件脚的中心点到零件脚的中心点的距离）不同；SOT代表小型晶体管封装。设计和制造，一年之内，CPU已经从英特尔发展到奔腾和奔腾II。
