芯片测试失效模式,如何用万用表测试芯片的质量?
集成电路的主要失效模式和失效机理。老化检测是指对芯片使用过程中可能出现的老化现象进行评估和测试，机械物理性能测试:万能材料试验机及高低温装置、耐久蠕变试验机、金属疲劳试验机、应力腐蚀试验机、工艺性能试验、硬度试验、金属耐候性试验、金属耐腐蚀性试验、金属镀膜机表面试验，随着消费电子产品的精密化和小型化，各种ic芯片的复杂程度变得更高，芯片内部的模块越来越多，制造技术也越来越先进，相应的失效模式也越来越多。芯片的测试方法如下:准备工具和材料:万用表、导线、电子束测试系统，并断开电源:在测量电阻之前，请确保芯片...
更新时间：2025-02-23标签： 试验机测试失效金属性能 全文阅读