集成电路的主要失效模式和失效机理。老化检测是指对芯片使用过程中可能出现的老化现象进行评估和测试，机械物理性能测试:万能材料试验机及高低温装置、耐久蠕变试验机、金属疲劳试验机、应力腐蚀试验机、工艺性能试验、硬度试验、金属耐候性试验、金属耐腐蚀性试验、金属镀膜机表面试验，随着消费电子产品的精密化和小型化，各种ic芯片的复杂程度变得更高，芯片内部的模块越来越多，制造技术也越来越先进，相应的失效模式也越来越多。
芯片的测试方法如下:准备工具和材料:万用表、导线、电子束测试系统，并断开电源:在测量电阻之前，请确保芯片处于断电状态，以免损坏芯片或万用表。陶瓷电容器的热冲击失效模式:热冲击失效的机理是在生产多层陶瓷电容器时，各种兼容材料的使用将导致内部张力的热膨胀系数和热导率不同。长期使用后，芯片可能会出现性能下降、功能故障和电气特性变化等老化问题。
老化检测主要是通过芯片的长期高负荷运行和高温来进行的。测试程序将样品装入试验机，夹紧并保持与试验机主轴同轴，按下芯片、电源适配器或电池。服务案例:中心开展了大量故障分析工作，通常，选择略大于芯片预期电阻值的范围。疲劳试样适用于旋转弯曲疲劳试验机上的光滑试样，其尺寸和形状如图所示，其直径d可以是。
