手机芯片锡球高度,芯片焊球缺陷
有铅锡球:锡铅温度过高会使锡膏剧烈沸腾，导致植锡失败。锡球，通用，当您看到锡种植板的个别孔中已生成锡球时，这意味着温度已到位，这时你应该举起热风枪，以免温度进一步上升，Sn/pb（无铅焊球:BGA芯片拆除后，芯片和手机板的焊盘上有更多的锡。此时，在电路板上添加足够的焊膏，用电烙铁去除板上多余的焊料，可以适当地涂锡，使电路板的每个焊脚光滑圆润（焊点不能用吸锡丝吸平）。焊球太大，所以吹焊时IC的活动范围要小一些，这样IC下面的焊球不容易粘在一起造成短路；如果锡球很小，活动范围可以更大。使用烙铁将焊丝熔化成大焊...
更新时间：2025-03-16标签： 锡球芯片线路板温度手机 全文阅读