有铅锡球:锡铅温度过高会使锡膏剧烈沸腾，导致植锡失败。锡球，通用，当您看到锡种植板的个别孔中已生成锡球时，这意味着温度已到位，这时你应该举起热风枪，以免温度进一步上升，Sn/pb（无铅焊球:BGA芯片拆除后，芯片和手机板的焊盘上有更多的锡。此时，在电路板上添加足够的焊膏，用电烙铁去除板上多余的焊料，可以适当地涂锡，使电路板的每个焊脚光滑圆润（焊点不能用吸锡丝吸平）。
焊球太大，所以吹焊时IC的活动范围要小一些，这样IC下面的焊球不容易粘在一起造成短路；如果锡球很小，活动范围可以更大。使用烙铁将焊丝熔化成大焊球并在BGA焊点上滚动，并添加更多焊膏。BGA焊点上形成的焊点大小与焊锡保持速度和烙铁温度有很大关系。将它们均匀地滚动到主板和电桥上，以获得均匀的焊点。
b芯片被植入焊球，这需要特殊的工具和相应的技术，然后需要清理主板上CPU的位置，以确保新的“硬盘”可以顺利安装。吹焊IC时还应注意焊球的大小。如果吹焊成功，则发现一些焊球被不均匀地淹没。稍有不慎就可能导致主板或相关芯片损坏。视频内存也称为帧缓冲区，用于存储显卡芯片处理或提取的渲染数据。
就像计算机的内存一样，视频内存是用来存储要处理的图形信息的组件。先进的BGAIC（球栅阵列封装），这种日益流行的技术可以大大缩小主板的尺寸，增强功能，降低功耗并降低生产成本，在严重的情况下，集成电路将过热并损坏。主板断开或掉落时，可用绿油、耐热胶等固定，锡/银/铜（ddr。
