芯片封装的意思,处理器的“封装”是什么意思?
芯片封装是一种非常紧凑的封装形式。芯片需要封装，芯片封装后，称为产品，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，封装形式是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。半导体封装简介:半导体生产过程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，此外，另一个想法出现了:将各种芯片的电路集成在一个大晶片上，这导致了封装从单个小芯片级到晶片级的变化，这导致了片上系统SOC（系统芯片）和PCOC（计算机芯片）。有许多不同芯片和不同封装的大型产品推出，例如百能云信。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号和功能要求加工成...
更新时间：2024-11-22标签： 封装芯片半导体测试由晶圆 全文阅读