芯片封装是一种非常紧凑的封装形式。芯片需要封装，芯片封装后，称为产品，另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输，封装形式是指用于安装半导体集成电路芯片的外壳。半导体封装简介:半导体生产过程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成，此外，另一个想法出现了:将各种芯片的电路集成在一个大晶片上，这导致了封装从单个小芯片级到晶片级的变化，这导致了片上系统SOC（系统芯片）和PCOC（计算机芯片）。
有许多不同芯片和不同封装的大型产品推出，例如百能云信。半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号和功能要求加工成独立芯片的过程。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质腐蚀芯片电路并导致电气性能下降。封装是将集成电路组装成芯片最终产品的过程。简单来说就是把代工厂生产的IC裸片放在承载基板上，引出引脚。
芯片是半导体元器件产品的总称。更多图片（）所谓“封装技术”是用绝缘塑料或陶瓷材料封装集成电路的技术。从而实现内部芯片与外部电路的连接。封装过程如下:来自上一个晶圆工艺的晶圆经过切割过程后，芯片:芯片是一种非常常见的电子元件封装类型，通常用于集成电路（ic）。
在SMT（表面贴装技术）中，芯片和SOT是不同类型的电子元件封装。以CPU为例，我们实际看到的不是真正的CPU核心的大小和外观，而是CPU核心和其他组件的封装产品，在电子学中，它是指用导线将硅片上的电路引脚连接到外部连接器，以便与其他设备连接。形成一个“类”，其中数据和函数都是该类的成员。
