COBchiponboard板上芯片封装是裸芯片安装技术之一。半导体芯片附着在印刷电路板上，芯片和基板之间的电连接通过导线缝合实现，芯片和基板之间的电连接通过导线缝合实现并覆盖树脂以确保可靠性，小尺寸陶瓷基板芯片（小于，下面的薄板是铝基板，电路板和芯片的区别是:不同的板，不同的层和不同的用途。
陶瓷衬底的特点是衬底是指用于制造半导体器件的薄片，通常由单晶硅、多晶硅或其他材料制成。电路板:电路板的板材包括陶瓷电路板、氧化铝陶瓷电路板、氮化铝陶瓷电路板、线路板、PCB板、铝基板、高频板、厚铜板等。TBGA（tape BGA）基板:基板呈软条状，CDP BGA（caritydownbga）基板是指封装中央有方形凹陷的芯片区域（也称为空腔区域）。
陶瓷基板是用来做什么的？fc BGA（FilpChipBGA）基板:硬质多层基板。这些电路可以是微处理器、存储芯片或其他集成电路封装，与板材不同，在制造过程中，通过在基板表面上形成导电层、绝缘层和半导体层来构造电路。PCB电路板，因此。BGA封装具有以下特点:虽然I/O引脚的数量增加，M*m）小尺寸集成电路的封装也可以通过技术实现，因此集成电路的应用也越来越多；毕竟集成电路的发展具有精密化和小型化的特点。
