MLED芯片:进口台湾省晶圆芯片材料:阻燃PC材料/比ABS阻燃塑料更安全的电压:规格:长外壳，LED芯片本身的基板材料。芯片采用大芯片还是什么品牌芯片；支架使用什么材料，有些是铜，有些是铁；支架涂层的厚度和材质，主要是镀银的厚度；胶水比例，从内应力、吸水性、导电性等方面考虑；焊接用什么焊丝。
想做芯片，参考:http://bbs.ledwn .四元芯片指InGaALP。因为沙子中含有的硅是生产芯片“基础”硅片所需的原材料。最后制作出加工所需的芯片设计蓝图。这对于怕热的LED芯片来说自然是有利的。例如三元LED芯片包括GaALAsGaAsP等。然而，由于实际转化为光能的能量中只有约30%从发光体辐射出来，因此大部分能量仍以热能的形式保留在LED芯片上。
虽然三元和四元材料不同，四元亮度更高，但四元LED比三元LED具有更多的IR等电气缺陷，因此很难操作以防止静电。在一些半导体材料的PN结中，注入的少数载流子在与多数载流子复合时将以光的形式释放多余的能量，LED的核心是由P型半导体和N型半导体组成的晶片。P型半导体和N型半导体之间有一个过渡层，称为PN结。
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