芯片。生产芯片有多难？芯片有多难？联发科的芯片联发科的芯片生产时间较早，当时智能手机逐渐发展起来，在这种情况下，普通人很难检测出芯片的真假，因此许多人抓住这个机会简化芯片制造过程，收集已经报废很久的芯片，并通过自己的修改和设计形成低端芯片，芯片大致可以分为两类，一类是处理器芯片，另一类是存储芯片。
制造芯片的过程是连续地将一个又一个小芯片单元放入一个小芯片单元中。小芯片的结构越紧凑，其精度就越高，性能就越好。掩模对准器的制造已经聚集在世界各地，基带芯片的研发可能已经失败，这表明苹果未来可能会继续使用高通。今天，华为只克服了芯片的设计问题，制造芯片的方法并不成熟。
中国的芯片情况如何？上面的集成电路可以说是非常巨大的，这可能是芯片难以制造的原因。目前，处理器芯片仍处于美国领先地位，而三星真正的领先地位在于存储芯片。因此...而那些高端芯片，如高通的芯片，需要手机制造商进行一些配置和开发，并能适应手机，因此山寨手机和普通手机之间有着天壤之别。
我记得有人问过一个问题:生产芯片和原子弹哪个更难？对于韩国的芯片技术，三星电子在背后经历了很多磨难。问题是，中国在很多领域都处于世界先进水平，但为什么小芯片不能自主研发？为什么苹果这样的大公司对此无能为力，芯片是世界上最难的核心技术之一，也是衡量一个国家科技实力的重要标准之一。
