芯片中的晶体管可以抽象为下图所示的模式:芯片中的晶体管在硅晶体上。制造芯片的过程似乎是通过高精度光刻技术雕刻的硅片，在硅片中存储数据的原理是sram中的单元是由几个开关组成的触发器，可以稳定地存储数据，更复杂的芯片可能需要多层二氧化硅层，芯片的制造过程通常包括半导体材料的制备、晶片的制备、光刻技术、蚀刻技术、清洗和测试；该原理基于半导体特性和电子学理论。
这类似于多层pcb的制造原理。制造工艺:半导体材料的制备芯片制造的材料是半导体材料，如硅和锗。然而，硅片上的组件是在一个一个完成后焊接的（开玩笑），但硅片上的组件是在一个一个完成后焊接的（开玩笑）。晶闸管T在工作过程中，其阳极A和阴极K与电源和负载相连构成晶闸管的主电路，晶闸管的栅极G和阴极K与控制晶闸管的器件相连，构成晶闸管控制电路的双向晶闸管的结构和符号如图所示。
上面还有一层导电的硅化合物层（图中红色部分）。本质上，它是在硅材料上实现晶体管的过程，还是直接雕刻？在对晶片进行上述处理之后。需要有二氧化硅绝缘层，并且存储的值可以通过定时和输入信号来改变，此时，该过程不断重复，通过打开窗口可以连接不同的层。此时，通过重复光刻和上述过程以形成三维结构来实现。
