坦率地说，用热风枪拿一个大芯片是非常困难的。当温度不到位时，主板芯片很容易掉落，如果温度过高，则很容易烧毁芯片，芯片能承受的最高温度是有条件的，没人愿意冒这个险，检测工具:指针式万用表、逻辑除法器等，刷子工具，BGA钢网对应各种芯片。拆下芯片后，应使用烙铁去除残留的锡，并重新种植焊球，快速焊接BGA芯片的模型。
程序员；焊接工具:防静电恒温电烙铁，然后用电烙铁进行焊接。BGA焊接台是针对芯片级设计的。植球完成后，可以将芯片对准焊盘位置并放好，然后通过BGA机加热以设定温度。对于简单的维护，应准备常用工具，包括万用表、示波器、电烙铁、镊子、螺丝刀、焊接手稿、铜带、PCI检测卡、CPU、记忆棒、ATX电源和用于拆卸的废旧主板；深入维修南北桥、热风枪、BGA维修站、吸锡枪等。也应该做好准备。
一般来说，阻容稳压管之类的（称为板级），大多数元件都是通过热风焊接台（有一个热风枪，吹热风来熔锡焊接）拆卸的！同时，清洁主板上的焊盘，检查是否有断路并及时修复。数字万用表、台式高精度万用表、维修电源、示波器、频率发生器、信号发生器、热风枪、吸锡线、吸锡装置、风枪，热风枪:热风枪由气泵、交流调压电路板、气流稳定器、手柄等组成。
