绘制电路符号（流程略）绘制包a .打开AD，建立包库项目、电路符号文件和包文件，并保存。如果电路板上只有封装的元件，您可以使用IPC封装向导，选择LCC，并输入您的参数以生成所需的封装，设计电路图，美国半导体制造商主要在微处理器和ASIC等电路中使用这种封装，多种包装，我们以SOT-为例来说明其包装的绘制过程。
焊接单片机电路板需要一定的电子知识和技能。以下是一些基本步骤:准备工具和材料。半导体封装的制造方法和半导体封装。QFP包裹之一，这是LCC包裹。你想在电路板上画出这个封装的元件的焊盘还是想制作这样的PCB？带缓冲垫的四边引脚扁平封装。半导体封装的制造方法包括以下步骤:以“双列直插式封装”（DIP）为例，下图简要说明了封装过程。
铜2:电镀图案，在孔没有覆盖干膜的地方，应用化学铜；同时，电导率和铜厚度进一步增加。你需要准备用于焊接的工具，如焊锡丝、焊接台、镊子、剪刀、电线等。以及用于保护电路板的绝缘带或塑料薄膜。封装体的四个角上设有突起（缓冲垫），以防止引脚在运输过程中弯曲变形。第四步:将扎好晶体的PCB印刷电路板放入热循环烘箱中恒温静置一段时间，待银浆凝固后取出（不要长时间放置，否则LED芯片涂层会被烤黄，即被氧化，使粘合困难）。
在晶片上绘制的Die，在通过测试后，放置在支撑和固定基板上（基板上还有一层散热良好的材料）。在第一晶片上形成分离层；在分离层上形成帽；使用垫圈将帽和第二晶片结合；将第一晶片与帽分离以形成帽，引脚中心距离，引脚数量约为0（见QFP）。如果有LED芯片，它将被粘合。
