半导体芯片行业的运营模式:IDM（Integrated Device Manufacturing）模式，集芯片设计、芯片制造、芯片封装和测试于一体。张汝京和他的团队计划联合芯片设计公司、终端应用公司和芯片制造商，CIDM公司的名称确定为锡尼奇制造公司（SIMC）。
在台积电成立之前，芯片从设计到成品都由同一家公司封装（这种芯片制造模式被称为IDM，即集成设备制造）。英特尔一直是世界上最大的芯片公司。是机架伺服和半导体芯片行业的三种运营模式，分别包括IDM、Fabless和Foundry模式。芯片公司需要在整个产业链中拥有技术、人才和制造设备。
苹果、华为和小米等手机制造商都依赖台积电的芯片制造。全球最大的芯片公司和微处理器制造商英特尔公司位于美国硅谷，英特尔是IDM，一家垂直整合的芯片供应商，业务涵盖设计、制造、封装和测试。张汝京呼吁该行业走CIDM的道路，这类企业的典型代表是台积电、UMC和GlobalFoundry。
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