根据实际需求，我个人喜欢先并联后串联，因为并联在主电路上，串联在子电路上。首先连接主电路上的电线，然后连接子电路，PCB上既有逻辑电路又有线性电路，高频电路串联接地，低频电路可以在单点并联接地，实际布线可以部分串联，然后并联接地，在电路板上串联发光二极管可以降低电压，但发光二极管的内阻较大。如果降压后的电位连接到负载，其使用电流会受到限制，可能无法达到。
首先回答你的三个问题:是的，目前有三种调光电路，用可控硅改变电压导通角，用变压器调节电源电压，用电位器直接分压。电路板焊接和器件类型之间没有直接关系。它可以用作跳线。如果某条线不用，可以直接拆下电阻（不影响外观）。当匹配电路的参数不确定时，它是安全的，但它的优点是每个串联的LED都可以降低电压。
电路中没有功能，但为了调试方便或兼容设计，它在PCB上。用砂纸轻轻打磨掉覆铜板上PCB图案上的碳粉，就可以得到与PCB图案一模一样的铜电路痕迹，如下图所示。对于稳压电路，如大功率的稳压块，在器件布局时考虑安装散热器或在PCB上布置大面积焊盘，稳压块的金属表面贴在焊盘上，以提高风扇加热能力。
随着电子机器的高速和高性能小型化，封装技术取得了长足的进步。电阻是发热元件，小功率的台灯可以做到，大功率的不行。芯片级封装中的CSP和BGA封装正朝着多引线端子和窄引线间距的方向发展，裸片封装也已投入实际应用，将第一次得到的覆铜板放入钻孔机中，按照PCB图中的所有孔位逐一钻孔，最后就可以对元器件进行相应的焊接了。
