芯片组是主板的核心部件。根据主板上排列位置的不同，通常分为北桥芯片和南桥芯片，手机芯片主要由硅制成，芯片是由大量晶体管组成的集成电路，主板芯片组分为南北桥芯片、BIOS芯片、CMOS芯片等。手机芯片是由许多物质组成的复杂结构，其中硅是主要成分，金属、化学材料和其他材料也起着重要作用。
南北桥芯片:AGP插槽左右两侧的两个芯片是南北桥芯片。其中，北桥芯片是主芯片，负责CPU、内存和显卡之间的数据传输。一般离CPU比较近，因为工作量大所以需要散热器。南桥芯片是子芯片。芯片运行的速度与硅的纯度密切相关。不同的芯片有不同的集成规模，最高可达数亿颗；小到几颗，手机芯片都是IC的一个分类。
芯片BIOS芯片的一部分:它是一块内存，其中包含与主板匹配的基本输入输出系统程序。芯片的主要成分是高纯硅，比其他材料更能满足性能要求。这些材料的不断创新和进步推动了手机芯片技术的快速发展。MAR和MDR位于CPU的内部芯片中，这些材料主要用于制作电路图案和芯片的化学蚀刻工艺。
存储器芯片和CPU芯片通过系统总线（数据总线、系统总线）连接。RAID控制芯片:相当于RAID卡的功能。描述:主存储器由半导体元件和电容器件组成。北桥芯片支持CPU类型和主频、内存类型和最大容量、ISA/PCI/AGP插槽、ECC纠错等。驱动器、解码器和读写电路都位于主存储芯片中。
多个晶体管产生多个，CPU（内核，决定处理能力等。）、RAM（内存，决定程序中变量的数量）、ROM（程序内存，决定程序代码的长度）、IO端口和相应的寄存器、定时器计数器、中断控制器、看门狗定时器，地址解码或发送驱动信号等。).数百个晶体管，晶体管有两种状态，开和关，用表示。
