fpc板和PCB板有很大的区别。FPC挠性印制电路板由聚酯薄膜或聚酯亚胺制成,具有高密度、轻薄的特点,fpc板的基板一般为PI,可以随意弯曲,FPC柔性电路可以扭曲、弯曲和折叠,可以提高产品的空间利用率和灵活性,满足电子产品小型化和高密度的发展需求,这种电路板的布线密度通常较高,但其重量较轻且厚度较薄,并且具有良好的柔韧性和良好的弯曲性能。
柔性FPC特性阻抗的直接影响因素有:板的介电常数(Er)、信号线宽度(W)、信号线间距(S)、信号线厚度(T)、电介质厚度(H)和阻焊层厚度(H)。FPC软板的耐温性可保持在,FPC的性能测试在组装前必不可少,第一种光敏显影是在用层压机覆盖干膜后通过光敏显影暴露焊接部分,这解决了高密度组装的问题;第二类是液体丝网印刷型覆盖材料,通常使用热固性聚酰亚胺材料。