覆铜板。切割覆铜板，用感光板制作整个电路板的图形，覆铜板简介印制电路板（PCB）的主要材料是覆铜板（CCL），由基板、铜箔和粘合剂组成，覆铜板的全称，电路板的材料是:覆铜板-也称为基材，覆铜板（印刷电路板:用转印纸打印画好的电路板，注意滑的一面朝向自己，一般打印两块电路板，即在一张纸上打印两块电路板。
不同形状和功能的印刷电路板被选择性地加工、蚀刻、钻孔并在覆铜板上镀铜以制造不同的印刷电路。覆铜板主要用于制备PCBPCB板用于电子设备的电路连接和焊接，承载电子元件并提供电子元件之间的电气连接。覆铜板（CCL）是将电子玻璃纤维布或其他增强材料浸渍在树脂中，单面或双面覆铜箔并热压而成的板状材料。
覆铜板（CCL）是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印刷电路板（PCB），广泛应用于电视、收音机、电脑、计算机和移动通信等电子产品。基材是由高分子合成树脂和增强材料组成的绝缘层板；衬底的表面覆盖有具有高导电性的层，不同的电路板由不同的材料制成。覆铜板已有近百年的历史，是与电子信息产业同步发展的不可分割的技术发展史。
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