集成电路技术专业的毕业生具有一定的设计、制造和测试能力，能够适应芯片技术的发展趋势并参与新一代芯片的开发和生产。近日，ChrisRowen博士在北京就微处理器和SoC设计技术的发展趋势回答了与会记者和专业人士的提问，中游制造是芯片产业链的核心环节，包括芯片设计、芯片制造和封装测试。
事实上，台式机CPU中集成了许多其他芯片，包括内存控制器和集成显卡。GPU也以HBM内存为发展趋势。片上系统。现在提出会议上的问题和ChrisRowen博士的观点。一般来说，SoC（SystemonChip）称为片上系统（system on chip），也称为片上系统（system on chip），这意味着它是一种具有特殊用途的产品和集成电路，其中包含一个完整的系统和嵌入式软件的所有内容。
克里斯·欧文博士是微处理器领域的资深专家。芯片产业链的上游是EDA产业，这也是整个产业链中最高端的产业。因此，在新一代SOC芯片中，高通也采用了FinFET技术。它也是SoC设计的先驱之一。技术升级:随着芯片技术的不断进步和升级，对集成电路技术人才的需求也在不断升级。现在手机的SoC包括CPU、GPU、ISP、声卡、基带、内存控制器等一系列芯片。
要了解更多关于FinFET的故事，你可以点击上面麒麟团队为胡正明教授拍摄的宣传片。引起了许多听众的兴趣，下游应用领域主要包括通信设备、汽车电子、消费电子、军工、工业、物联网、新能源、人工智能等。同时，它也是实现系统功能的一项技术，邱有一篇论文你可以看。微电子技术:高校专。
