电磁抗干扰原理电磁抗干扰原理涉及的知识点很多。例如，铜薄膜线的弯曲应是圆形或倾斜的（因为直角或锐角的转弯会影响高频下的电气性能），双面板两侧的导线应垂直、倾斜或弯曲，以避免平行布线并减少寄生耦合，手工土壤法:找一段多股导线，用烙铁将多股导线浸泡在松香中，然后将多股导线放在堆积锡的地方，同时用烙铁加热，使熔化的多余焊料吸附在多股导线上。
标记:许多芯片的外部有一个标记或凸起的标记，以指示芯片的方向。在一般的单片机电路中这样做是没有问题的，但如果布线在芯片下面，调试时可能很难检查线路。焊接芯片时，需要将此标记与电路板上的相应标记对齐，以确保芯片的正确方向。把过孔放在芯片下面没问题。启动线程，并按上述快捷键。
数字和模拟G器件及其相应的走线尽可能远，并限制在各自的布线区域W域内。模拟元件z器件；C）注意每个IC芯片，以及将芯片、封装和PCB连接在一起的键合线、C、点和焊球。如果有足够的空间，线条越宽越好。当然信号线是最好的。将待焊接的芯片面向自己，并使焊接引脚位于您的右侧（右手握住烙铁）。
在实际的高速系统中，时钟信号和数据信号从主芯片同步发送。如果我们的PCB布线设计不佳，并且时钟信号和数据信号的长度相差很大，则很容易导致数据的错误采样。另外，你问了这个过孔的尺寸和线宽。缺点是焊点处会残留大量松香，需要用酒精擦拭。字、模拟和DAA电路印刷在U域上（类似I的比率，
这种标记通常是一个点、一个凸起的角或一个特殊的标志。然后用左手将整个印刷板竖起来，上端向前倾斜大约（大家都习惯了），同时，印刷电路板的上端将向左倾斜大约。此时，装满锡的那排焊脚将向后，整个电源系统应确保所有集成电路器件都有正常范围内的稳定电压。然而，这些电源系统中的开关电流和寄生高频效应总是会引入电压噪声。
