Bga吹气，根据相关公开资料，气枪bga芯片焊接的方法是在焊盘上涂一层焊料油，将其吹平，将芯片放好，并使用气枪将其设置好，不是通过引脚焊接，而是使用焊球。BGA（BallGridArray）芯片是一种集成电路封装技术，焊球是连接芯片引脚和PCB的重要部件，BGA焊球的塌陷高度约为芯片焊球引脚的高度。
在BGA焊接过程中，焊球的塌陷高度是影响焊接质量和可靠性的重要参数。将适量焊膏涂在拆下的BGA芯片上，均匀铺开，然后用烙铁去除BGA表面的锡渣，再用吸锡丝去除。最后，只需用蘸有酒精或洗涤水的抹布将芯片擦拭干净，芯片表面就会变得光滑。风，在离芯片两厘米的地方吹着，先进的BGIC（球栅阵列封装），这项日益流行的技术可以大大缩小主板的尺寸，增强功能，降低功耗并降低生产成本。
绕圈吹气，不要从中间吹气，否则芯片会凸起。BGA封装的I/O端子以阵列中圆形或柱状焊点的形式分布在封装下方。BGA技术的优点是虽然I/O引脚的数量增加了，但引脚间距没有减少，从而提高了组装成品率。虽然其功耗增加，但BGA可以通过受控塌陷芯片方法焊接。因此，实现BGA的良好焊接是所有SMT工程师的课题。
每个制造商的BGA返工表设置的曲线温度是不同的。一般无铅材料焊接，上限温度和一切一样好，但有利有弊，由于BGA封装的特点，其中许多是由BGAIC损坏或虚焊引起的。BGA模块的耐热性和热风枪温度的调节技巧BGA模块使用封装的整个底部与电路板连接，如果丝网印刷的边框正确，可以手动附加。
