芯片上引线封装。WLCSP晶圆级芯片规模封装，单片机常见的封装形式有:DIP（双列直插式封装）、PLCC（特殊引脚芯片封装，需要相应的插座）、QFP（四边引脚扁平封装）、SOP（双列小外形贴片封装）等，芯片中心附近有一个凸起的焊点，如果选择其他封装，在做实验时通常使用DIP封装，PGA（pinridarray）引脚栅格阵列封装PGA封装也称为引脚栅格阵列封装技术。目前CPU的封装方式基本都是PGA封装，芯片下方有多层方形引脚，每个方形引脚都是沿着芯片外围的。
指陶瓷基板的四个侧面只与电极接触而没有引线的表面安装封装。它是指具有封装体厚度的LSI封装技术之一，指具有插座、形状和DIP的陶瓷封装。QFP是一个纯粹的空间概念。因此，不同的组件可以共享同一个部件包，同一组件也可以有不同的部件包。这是一种用于高速和高频集成电路的封装，具有FCOB倒装芯片学习和捎带捎带封装。
引线框架的前端在芯片上方，并且它也具有DIP结构。零件包装是指实际零件焊接到电路板上时显示的外观和焊点位置，例如BGA、SSOP、TSSOP和LQFP。薄型QFP，QFP是日本电子机械工业协会根据新QFP形状规范使用的名称。
