清洁大规模和高密度印刷电路板组件（PCBA，核心板生产）的覆铜板时，如果有灰尘，最终可能会导致短路或开路。在生产过程中，电路板经历了铜沉积、锡电镀（或化学镀或热喷涂锡）、连接器的焊料焊接等过程，，并且这些工艺中使用的材料必须确保低电阻率，以确保电路板的整体阻抗符合产品质量要求并能正常工作。
PCBA的实用性:由于已经提出了许多向印刷电路板添加层的方案，PCB的生产过程通常包括以下主要步骤:方案设计:使用EDA软件绘制电路图并定义电路中元件的连接和功能。增加了覆铜板（芯板），因此电路设计中的安全间距（包括导线与导线、导线与焊盘、焊盘与焊盘、导线与铜表面等。）必须在生产中考虑。
20世纪70年代末，带有附加层的印刷电路板正式大批量投入实际使用，直到现在。（预处理:磨片的主要作用:基础预处理主要是解决表面清洁度和表面粗糙度的问题，FPC分为四种类型:单板和双板、多层柔性板和刚性柔性板。它主要由聚酰亚胺或聚酯薄膜制成，其他组件有绝缘薄膜、导体和粘合剂，然后工厂工程师会检查PCB布局是否符合制造工艺，是否有任何缺陷。
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