封装集成电路的封装形式是用于安装半导体集成电路芯片的外壳。集成电路封装不仅在集成电路芯片内部的键合点与外部之间起到电连接的作用，而且为集成电路芯片提供稳定可靠的工作环境，并对集成电路芯片起到机械或环境保护的作用，使集成电路芯片能够发挥其正常功能，集成电路封装测试是半导体产业链的中下游环节，包括封装和测试。
第三代电子计算机使用集成电路。因此，集成电路封装是芯片进入市场的最后一道工序是正确的。元件封装是指将电子元件（如集成电路芯片和晶体管）包裹在保护壳中的过程。封装是集成电路制造的后工序，即对通过测试的晶圆进行进一步加工以获得独立芯片的过程，是集成电路产业链的最后一个环节，也是产业链中技术难度相对较低的环节。
此外，物联网、各类智能终端、汽车电子、工业控制、可穿戴设备、智能家电等持续旺盛的需求也为集成电路的发展带来了强劲动力。目前，长三角地区的安徽、江苏和上海，以及泛珠三角地区的江西、福建、广东和四川等省已对“十五”期间集成电路的发展做出了明确的目标规划。
它不仅起到安装、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且通过芯片上的触点连接到封装外壳的引脚。选择c .大规模和超大规模集成电路，这为国内封装测试行业提供了无限可能。第一代电子计算机的核心部件是电子管（真空管），随着应用、AI、IoT等新兴领域的发展，中国封装测试行业仍有望保持高速增长。
