集成电路芯片包括晶圆芯片和封装芯片。试想一下，如果芯片不封装，我们怎么用？封装同一个芯片核可以有不同的封装形式，因为芯片是固定的，引脚是扎的，可以根据需要制作不同的封装形式，裸芯片的封装技术之一，封装是芯片上战场前的最后转化和保护，封装的尺寸与芯片尺寸基本相同，翻转芯片。LOC（引线芯片）上的引线封装。
DIP双列直插式封装SIP单列直插式封装、QFP方形扁平封装、PQFP:塑料方形扁平封装、BQFP:带缓冲垫的四方引脚扁平封装、QFN四方无引脚扁平封装、PGA引脚栅格阵列封装、BGA球栅格阵列封装。芯片中心附近有一个凸起的焊点。在LSI芯片的电极区域制作金属凸点，单片芯片的原材料:芯片制作的原材料主要是SiliconWafer，这是一种圆形的高纯硅薄片。
IC是一种直读芯片，其功能是通过IC芯片解码机器语言。LSI封装技术之一，现在基本不用了。IC芯片把大量由微电子元件（晶体管、电阻、电容等）构成的集成电路。）在塑料衬底上制造芯片。它是所有封装技术中最小和最薄的。引线框架的前端是芯片上方的结构，我的“铠甲”用来保护我的“软肋”灵魂。拷问二:包装的作用是什么？
芯片将变得极其脆弱，甚至可能无法实现最基本的电路功能。但由于插座制造的复杂性，数量越大相对成本越低，这也是主流芯片设备成本低的一个因素，打包用于放置特定组件的物理组件。将元件焊接到电路板上时，应该有一个位置和轮廓，光刻技术:使用特殊设备对硅片上需要制作的电路图案进行曝光和修复，即照片摄影。
