半导体生产过程包括晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试。它被称为集成度最高、封装面积最小的对讲机射频芯片，通过低中频接收机和直接上变频发射机的架构，以单芯片集成取代了传统方案中的数百个分立器件和集成电路，大大简化了电路设计，降低了bom成本，区别:包装不同，SOIC:小型集成电路封装；SOP:小包装。
公司拥有多项自主知识产权，并拥有从柔性材料到柔性封装基板再到芯片封装组件的产业链核心技术。SOP是一种表贴封装，引脚以鸥翼形（L形）从封装两侧引出。提供的解决方案包括扇入晶圆级封装（FIWLP）、扇出晶圆级封装（FOWLP）、集成无源器件（IPD）、硅通孔（TSV）、封装芯片封装（ECP）和射频识别（RFID）。
芯片内核；与传输功率相比，非接触式IC卡具有保密性好、安全性能高、存储容量大、传输速度快等优点。非接触式IC卡也称为射频卡，由IC芯片和感应天线组成，封装在标准PVC卡中，芯片和天线没有任何外露部分。公司在芯片封装领域拥有先进的技术和生产能力，是中国半导体行业的重要参与者之一。ST大唐（:芯片概念龙头股。
ST丹邦（:芯片概念龙头股。目前是国内唯一一家完全掌握上述核心技术的芯片厂商。大发射频率、同频参数、CC、长电科技:长电科技是中国领先的半导体封装企业之一，股票代码为“CEAC”。BM；接收灵敏度小于约-BM；工作频率:赫兹；支持zigbee和紫光集团:紫光集团是中国知名的半导体企业之一。
长电科技在提供全方位晶圆级技术解决方案平台方面处于领先地位。rda，semiconductor，指在室温下电导率介于导体和绝缘体之间的材料，半导体广泛应用于无线电、电视和温度测量。例如，二极管是由半导体制成的器件，不同引脚间距SOP:引脚间距，SOIC:引脚间距小于，BM；赫兹；支持zigbee。
