科学家开始使用光刻技术在晶圆上制造晶体管。众所周知，光刻机是生产芯片的必备设备；虽然一个小芯片看起来只有指甲盖大小，但芯片内部包含数亿个晶体管电路，靠人眼完成芯片的生产显然是不可能的，对于小规模集成电路，由于集成晶体管的数量有限，一些步骤可以省略，例如光刻。
晶体管（校正，光刻工艺是在衬底（通常是单晶硅）上铺设一层光刻胶。他们通过这种分布制造的微处理器比马萨诸塞州实验室制造的微处理器更小，但碳基晶体管比具有相似特征长度的硅晶体管表现出更好的性能。可以使用其他制造工艺来代替，例如蚀刻。如果制造超大规模集成电路芯片，为了在单位面积上集成更多的晶体管。
随着半导体技术的发展，芯片的特征尺寸基本在100纳米以下。注意，这里的特征尺寸指的是工艺可以精确控制的最小结构尺寸，而不是芯片有那么大。它的精度非常高。这么高端的光刻机很贵，而且技术封锁，有钱也买不到。也正是因为如此，我国手机芯片的制造受到了国外的限制，只能自己研发，而不能自己制造。
随着芯片技术的进步和社会发展的需要，大规模地将CPU制成双核CPU出售，如将三级缓存减半等。这种产品仍然可以正常使用，但如果有许多晶体管损坏或关键零件损坏，那么芯片将直接报废，主题。
