芯片设计与开发、芯片制造、芯片测试与验证、芯片应用与咨询。芯片设计前端设计、后端设计和设计验证，首先，芯片要设计好，前端设计是完成芯片逻辑部分到芯片逻辑门级表示的概念设计，后端设计描述了如何在芯片上物理实现设计结构。芯片设计与开发:研究生可以去国内外知名的芯片设计公司，如华为、海思、联发科等公司从事芯片设计与开发。
设计工程师可以在架构设计和系统设计方面取得进展，验证工程师可以在系统验证和验证方法学方面取得进展。对于芯片行业来说，芯片的设计和制造代表着顶尖的科技水平。该芯片包括从软件设计和调试到成功流片和批量生产的一系列复杂环节。芯片是半导体元件产品的总称，而芯片设计是一项高科技工作。中国设计芯片软件在世界上的份额是，
芯片需要大量的科研和设计投入，只有经过工程师的不断测试和验证才能开发出来。芯片制造:研究生可以去芯片制造厂，比如三星。芯片设计的主要流程包括规格说明、解决方案、HDL编码、逻辑综合、电路仿真、验证等。集成电路后端:前端设计生成的门级网表通过EDA设计工具进行布局和物理验证，最终生成用于制造的GDSII数据。
头发设计芯片，它不是一个书桌椅子，它可以通过简单的堆叠木材堆积起来。目前，中国最好的芯片制造商应该是SMIC，它将在设计后交付给代工厂生产，集成电路后端:芯片物理结构分析和逻辑分析。中间有两代人的差别，相对于应届生的入职难度，目前国内学校的微电子\\集成电路设计专业。-不同范围:PCBA包括电路板制造、零部件采购和组装工艺设计。
