首先，用品牌笔轻轻铲掉芯片周围的密封胶。方法如下:气枪吹气，多余的胶水与镊子尖端结合，当芯片周围的残胶被清除时，芯片已经预热，这时候只要把气枪的温度调高一点，和平时吹芯片的温度一样就可以了，当锡珠从芯片周围出来时，将刀片放平并轻轻插入尖端。左右，用镊子的尖端慢慢去除外围胶，去除外围胶后。
用红花油去胶:用抹布蘸红花油反复擦拭去胶。一般来说，这些方法不会影响pcb芯片的维护，但还需要一个全面的计划来去除三防粘合保护膜。然后用卡片刮掉胶痕。检查和测试芯片产品的质量。加热芯片在大约一分钟内用刀拉起。使用除胶剂去除胶水:除胶剂是一种去除胶水的专用清洁剂，直接涂抹后即可擦掉。
检查和切割/成型，去除密封后的残胶，以及检查和切割引线框架上的集成电路。但是，如果以这种方式拆卸芯片，它一般会破碎并且无法重新种植。所以很干净。酒精脱脂:用酒精涂抹胶水，静置，密封胶水，使晶粒与外界隔离。有几种方法可以去除三防胶，包括使用化学品或溶剂、微研磨、机械方法和通过保护膜焊接。
达到温度后，将摄像头的尖端插入芯片底部，用力撬起芯片。只要做得又快又准确，不要拖拖拉拉，用棉签粘上酒精，然后涂在胶痕上。用酒精软化难刮的胶痕，第三:想一步到位的朋友可以直接买一瓶除胶剂，价格便宜，清理起来更快更容易，家里很多地方都可以用。胶水的克星有很多，比如香蕉水、酒精、食用油、高度酒、护手霜、汽油、去甲剂等等。
