物理学:物理学专业提供对半导体物理和电子设备行为的深入理解。芯片的工作原理是将电路制作在半导体芯片表面进行运算处理，芯片封装最初的定义是保护芯片免受周围环境的影响，包括物理和化学影响，随着M的发展和演进，芯片制造的难度逐渐接近物理极限，它们是:以计算机的核心CPU（中央处理器）和GPU（图像处理芯片）为代表的计算芯片。
芯片有多种封装形式。芯片集成电路本身是一种基本的电子物理元件。详细地说，数字芯片包含大量的晶体管，这些晶体管构成电路，因此晶体管是最重要的组件。芯片的制造过程就像一座房子。根据功能分类，芯片可以分为时钟恢复（物理层PMA子层）和编码（物理层PCS子层）。以存储器芯片ROM（只读存储器）和DRAM（动态随机存取存储器）为代表的存储器芯片。
该芯片是由杰克·基尔比和罗伯特·诺伊斯开发的。成本很低，因为芯片通过光刻技术将所有组件打印为一个单元。杰克·基尔比是美国物理学家，集成电路的两位发明者之一（另一位是罗伯特·诺伊斯），也是德州仪器的工程师。在本文中，命名规则的迭代遵循摩尔定律:每一代技术都会使芯片上的晶体管数量增加一倍，每个连续工艺节点的命名都与上一代有关。
计算机工程:计算机工程专业涉及计算机体系结构、嵌入式系统设计等，对芯片的算力和系统集成有深入研究。与分立晶体管相比，集成电路有两个主要优势:成本和性能，为第二层（数据链路层）提供接口。将媒体相关接口转换为可与第二层连接的接口，随着流程节点从0移动到m，即当前流程节点倍增。首先，基于晶圆，然后将电路和晶体管逐层堆叠以完成所需的形状。
