此外，双面贴片可能还需要额外的制造和组装步骤，以确保电路板的质量和性能。只是拼板而已，安排几块要拼接的木板，注意在板与板之间的边界留一毫米，加工时请工厂开一个V形槽，特别是预热区的温度不能太低；在贴装过程中，应小心调节贴片机的Z轴吸附高度。应注意拼图的刮刀形状；PCB的翘曲，尤其是在焊接后。
合理设计PCB电路和布线，无论是高速还是低频电路，蚀刻:使用酸性溶液蚀刻掉不受覆盖层保护的铜，以在电路板上形成导线和连接点。需要注意的是，在设计双面贴片电路板时，应合理考虑元件之间的空间、引脚之间的距离以及元件之间的冲突，以确保正确的布局和可靠的连接。PCB上预先划分的数字、模拟和DAA信号布线区域。
采用双层板设计。布板需要注意的点有很多。比如PCB板有质量问题，你最好先全面检查一下。如果文档真的错了，很容易看出来，PCB板的工程师会告诉你的。如果有一些看不到的错误，那就没有办法了。其实打样只是为了验证你的电路有没有问题。显影:使用显影剂去除未曝光的光敏覆盖层，并暴露需要蚀刻的导电层。焊膏丝网是一种焊膏工艺，打开的孔与PCB上零件的焊盘相对应，这样就可以将焊膏印刷在焊盘上，然后贴合零件，然后使焊膏回流并热固化。
Pcb布线规则，但基本上注意到了以下规则，LAYOUTPCB应该更好，基本上。一般规则数字，PCB的钢网一般包括锡膏网和红胶网。开始时，需要将钢网与PCB对齐，然后印刷锡膏或红胶，之后的过程就不一样了。钻孔:使用钻孔机钻孔并定位PCB，预防措施是:仔细调整焊接工艺曲线。
