钝化层是钝化部分。芯片的钝化层是防止芯片表面被空气中的氧气侵蚀的保护层，三极管钝化层的缺陷包括氧化不完全和钝化层厚度不均匀，用高能等离子体轰击芯片表面的钝化层材料，用物理方法去除钝化层，这是芯片对SiO的氧化处理，在待切割芯片表面的钝化层上涂覆光刻胶，使刻蚀后的晶圆表面的钝化层从焊盘表面露出，并剥离光刻胶。
芯片氧化处理是在晶体硅表面形成氧化硅膜。氧化不完全:三极管的钝化层由氧化铝或二氧化硅制成。不完全氧化或杂质会影响钝化层的性能和质量。详细来说，钝化层在电池中起着重要作用。在平面技术的后期，为了稳定性能和延长器件的使用寿命，需要进行钝化处理，这样就会在硅片表面形成一层薄的钝化层，它会根据钝化层的厚度反射不同的颜色（类似于防伪标签）。不知你是指这层材料吗？
氧化暴露的金属层以生成金属氧化物层。芯片的PI层是一种电绝缘层，其作用是隔离芯片内电路与外部电路之间的漏电流。钝化层在电池中的主要作用是降低电池的表面复合率，从而提高电池的光电转换效率。这种方法改善了切屑切割。钝化是一种将金属表面转变成不易被氧化的状态，并延缓金属腐蚀速度的方法。
第二种钝化膜通常制作在氧化层和金属互连布线上。它应该是可以保护和稳定半导体器件芯片的介电膜，并且它应该具有隔离性并为金属互连和端部金属化提供机械保护，它不仅是杂质离子的屏障，而且使器件表面具有良好的机械性能。钝化的机理可以用薄膜理论来解释，然后对芯片进行电气验收测试和外观检查。此外，化学活性大大降低的活性金属或合金变成贵金属状态的现象也称为钝化。
