不同之处在于衬底是陶瓷衬底。指陶瓷基板的四个侧面只与电极接触而没有引线的表面安装封装，半导体封装的制造方法和半导体封装，无引线芯片载体，封装是将集成电路组装成芯片最终产品的过程。简单来说就是把代工生产的集成电路管芯放在承载基板上，引出引脚，然后固定封装成一体。
在晶片键合过程中，晶片被吸嘴吸住后，通过daf膜键合到衬底上。因为芯片必须与外界隔离。它是一种用于高速和高频集成电路的封装，该半导体封装的制造方法包括:在芯片封装过程中使用Daf膜进行激光切割，使芯片可以一起切割和分离并剥离，这样切割的管芯仍然可以粘附在膜上，而不会因切割而随机排列。
这个包装是通过预先在玻璃上布线制成的。晶圆分拣机:用于快速分拣和分类芯片，通常由光学传感器或机械臂操作。热压:用于将封装器件和基板压在一起，通常使用高温和高压。也就是说，在底表面上制造具有阵列状态扁平电极接触的封装。它不能使用引脚来固定触点，而是需要一个安装支架来固定它，以便CPU可以正确地压在从插座中露出的弹性触角上。其原理与BGA封装相同，只是BGA被焊接死了，而LGA可以随时解开支架并更换芯片。
Pcb封装是为了显示实际电子元件、芯片等的各种参数。（如元件尺寸、长度和宽度、直接插入、贴片、焊盘尺寸、引脚长度和宽度、引脚间距等，），以便在绘制pcb图纸时可以调用。LGA（兰德格里达雷）接触显示包，在第一晶片上形成分离层；在分离层上形成帽；使用垫圈将帽和第二晶片结合；将第一晶片与帽分离以形成帽。
