BGA的全称是“ballgridarray”,即“球栅栅格阵列封装”。BGA的引脚排列在芯片的底部,可以在相同的芯片面积上提供更多的引脚,BGA芯片有专门的修复台,这是一种专业设备,通常,在拔出旧芯片之前,需要对芯片进行预热和加热,清洁焊盘后,添加助焊剂,预热和加热芯片和PCB,然后焊接,然后冷却。通常,会有一个温度上升和下降曲线来控制过程。
BGA(BallGridArray)是一种封装技术,其引脚通过一系列球形焊点连接到芯片和印刷电路板。(1)BGA芯片的拆除①做好元件保护,移除BGAIC时,请注意是否影响外围组件。有些手机有接近的字体,临时存储和CPU,同时。大多数英特尔移动处理器都使用这种封装方法。