集成电路(IC)的封装过程通常是指用保护材料封装裸片并形成电连接的过程。包装过程的第一阶段包括以下步骤:选择合适的包装形式和包装材料;设计封装结构,包括芯片布局、引脚布局、封装尺寸等,也就是说,单个IC芯片的大小取决于其封装尺寸,由此诞生了一种新的封装形式,称为CSP(ChipSizePackage(CSP)。
按照一般理解,IC封装不包括二极管和三极管封装,而IC封装主要针对管脚较多的元器件,二极管和三极管一般不包括在内。两者的优点不同:PLCC封装具有体积小、可靠性高的优点。这种芯片的焊接采用回流焊工艺,需要专门的焊接设备,调试时取下芯片非常麻烦,所以现在很少使用;PQFP封装具有操作方便、技术成熟、价格低廉等优点。
DIP-这是一个diplex,SOP-用于脚-这是一个补丁,用于脚。IC集成电路封装主要包括贴片式和直插式:直插式:也就是DIP贴片式!比如sopssoptssopplcqfppqfppqfpfpfpsoj等等都是补丁,虽然COB是最简单的裸芯片安装技术,但其封装密度远远小于TAB和倒装芯片焊接技。