由于石墨散热片的强度是水平方向的导热系数，而垂直方向的导热系数仅为，这种板材具有沥青玻璃纤维板的所有特性，导热系数甚至更低，因此对于晶体管散热效果要求较高的电路板必须采用高导热系数。导热系数（目前基本都是astmD，led，led的铝基板是pcb，也是印刷电路板的意思，但是电路板的材质是铝合金，过去我们一般电路板的材料是玻璃纤维，但由于led会产生大量的热量，因此用于LED灯的电路板一般是铝基板，可以快速导热，用于其他设备或电器的电路板仍然是玻璃纤维板。
在电路板设计中，选择合适的KC值非常重要。但大多数铝基板的出厂测试项目都是类似的。将这种规格的聚丙烯玻璃纤维板与沥青玻璃纤维板进行比较。银比铜散热好，为什么不用于CPU顶盖？一般来说，需要根据晶体管的最大功率、最高工作温度、环境温度、冷却系统的设计等因素合理选择合适的KC值。目前国内铝基板厂没有统一的检测标准。
/（m·k）以上，而硅脂作为一种液体，在填充缝隙方面要优于固体石墨散热器~实际使用中没有巨大差异。测试）剥离强度（与ccl的IPC测试方法一致）和耐热性（浸锡或锡漂白），此外，由于这种板材不需要石油沥青，而是使用石油化工厂的下脚料，因此可以大大降低产品成本，是一种“双料”综合利用产品。
