电路板的全称是印刷电路板，它是随着工艺技术的进步而不断变化的。但原则上，一块完整的PCB板需要经过印刷电路板、切割电路板、处理覆铜板、转移电路板、蚀刻、钻孔、预处理和焊接等生产过程才能通电，SMT工艺中的印刷电路板，电路板的原材料是覆铜板。
PCB制造过程大致可分为以下十二个步骤，每个步骤都需要多种工艺。需要注意的是，不同结构的电路板具有不同的工艺流程。因为它是由电子印刷制成的，所以被称为“印刷”电路板。减法，使用化学药品或机械去除空白电路板（即覆盖有一整片金属箔的电路板）上不必要的地方，其余部分便于所需的电路。
PrintedCircuitBoard（英文名:printed circuit board），又称印刷电路板，是一种重要的电子元件，是电子元件的支架和电子元件电连接的载体。PCB生产工艺流程图切割目的:根据工程数据MI的要求，将一张符合要求的大板材切割成小块进行生产，以及符合客户要求的小块。工艺:大板→按MI要求切割→扩孔→啤酒鱼片\\ \\磨边→钻孔。用途:根据工程数据。
确认钻孔布局不会损坏电路板的结构或造成不必要的连接。显然，它是由印刷工艺制成的。PCB印制电路板生产流程-内电路-压制-钻孔-电镀通孔（一次铜）-外电路（二次铜）-防焊绿漆-文字印刷-触点加工-成型切割-最终检验包装。该步骤根据确定的电路板尺寸和机械定位，在PCB设计环境中绘制PCB表面，并根据定位要求放置所需的连接器、按键/开关、螺丝孔、装配孔等。
DIP插件加工环节:插件→波峰焊接→切脚→焊后处理→洗板→质检。这种方法适用于制造高精度PCB板和复杂图形板，pcba的生产流程如下:SMT芯片加工:焊膏混合→焊膏印刷→SPI→贴装→回流焊→AOI→修复。在PCB制造过程中，有一些常见的工艺要求需要注意，包括但不限于以下几个方面:孔径和钻孔布局:确保钻孔位置准确，孔径正确，并符合设计要求和元件布局。
