封装基板与芯片之间具有很高的相关性，因此不同的芯片往往需要设计专门的封装基板与之匹配。集成电路的产业链大致可分为芯片设计、晶圆制造和封装测试三个环节，这种胶粘剂不仅应用于芯片级封装、PCB板级封装等领域，还在系统级组装中发挥着重要作用，通常用于细间距连接、芯片封装或天线制造，在没有划片和封装的整个晶圆上，暴露的芯片通过探针与测试仪连接，因此芯片测试是CP测试。
在半导体封装领域，为了超越摩尔定律模式，5D和3D封装已成为发展最快的先进封装技术之一。在整个芯片制造过程中，CP测试介于晶圆制造和封装之间。它通常用于电路板层压、芯片封装、损坏修复和保护涂层。封装基板是集成电路产业链的关键载体，不仅为芯片提供支撑、散热和保护，还提供芯片与PCB之间的电子连接，甚至可以嵌入无源和有源器件以实现某些系统功能。
测厚仪晶圆芯片封装多通道毛细管X射线荧光涂层测厚仪可轻松应对超小测点薄涂层和超薄涂层的检测，广泛应用于柔性印刷电路板、芯片封装和晶圆微区涂层厚度和成分测试！IC载体是封装中的关键部件，在低端封装中占成本的40-50%，在高端封装中占70-80%。总的来说，FCBGA封装技术在AI服务器和高性能计算设备领域发挥着关键作用。
事实上，可以与5D和3D封装相提并论的技术包括:异构集成、扇出、FOWLP、FOPLP、硅通、玻璃封装、封装天线、联合封装光学器件、RDL等。CPU隐形战衣:揭秘芯片封装技术的神奇。CPU核心不直接焊接在主板上的原因是外部环境对其影响很大，而封装技术可以提供保护、机械支撑、电气连接和散热。
在AI服务器和高性能计算设备领域，一项关键技术备受关注:FCBGA封装技术。在该技术领域，FCBGA封装技术广泛应用于CPU和GPU等核心芯片，从技术角度来看，FCBGA封装技术的应用范围主要集中在高性能计算领域，包括AI服务器对芯片性能和传输速率的极高要求。微凸块，硅基适配器，异质集成技术是HBM集成应用的一系列关键技术，李安瑞新材料:公司提供用于HBM包装材料GMC和Lowa球形铝石的球形硅。石头:公司的低α射线球形氧化铝产品目前正在客户处进行测试，雅克科技:其子公司UPChemical是韩国存储芯片龙头SK海力士的核心供应商。赛腾股份:公司产品现已进入海外头部花园工厂HBM生产线，中亚微股份:子公司苏州芯测电子收购的GIS是海力士HBM存储测试设备的核心供应商。兴森科技:公司生产的FCBGA封装基板可用于封装HBM存储，1国鑫科技:公司与上下游合作厂商积极开展包括HBM技术在内的高端芯片封装合作。1山东华鹏:公司有8万吨/年电子级环氧树脂项目。
