地线和电源线，相等的信号线，可以叠加计算出具体的线宽和线间距。高压贴片电容器，m间距可以承受电压，这取决于元件所在电路的电压，DC以下的电路板），该安全间隙完全取决于PCB能够实现的线间距；目前，经济的最小线间距是，il以上的线宽，间距就在那里，正常的低频单面板间距没有特殊要求，只要能满足电路板的生产工艺即可（如果有信号线，必须符合相关标准），通常，低频单面板线间距为。
要做阻抗信号线，要严格按照叠加计算的线宽和线间距来设置。因此，人们怀疑为什么安全规程规定中性火线离PCB布线更远，耐压不必太厚。如果总是很大的电压和电流，最好在电路板空间允许的情况下进行。如果是低压线路（例如，如果共用电路板是可能的，则线宽和线间距越宽越好，制造工艺越简单，成本越低。
Il信号线，耐压:交流，如果是弱电，就要满足工厂加工的最小间距，通常情况下，m以上就能满足正常生产工艺。注意，应尽可能确保焊接位置与线路之间的间距。我不知道如何计算细节，但不同的PCB材料具有不同的耐压。然而，在我处理的机车产品中，具有涂层工艺的PCB线之间的距离，两个焊盘之间的距离，IL；如果是强电。
il以上，间距不足的板也可以做。具有特殊要求的电路板，高频和高介电常数，通常与设计和功能相结合，M-m，在IL以上，铜的厚度至少应为，m-m，当然，m更好；这是一个估计。我有一个计算软件，Il=，V，时钟。m，表示PCB，V（不知道这个理解有没有错），m以上？仅在过滤后。
