厚膜电路的厚度大于，而根据薄膜的厚度，薄膜集成电路又可分为厚膜集成电路（厚度为）。厚膜技术应用最广泛的领域是厚膜混合集成电路，厚膜集成电路经历了厚膜电阻、无源网络、SMT组装HIC、COB组装（板上芯片键合）HIC、密封微电子系统等阶段，，并发展为多芯片系统（MCS），该系统在技术和生产方面发生了重大变化。
薄膜的厚度小于厚膜的厚度，是一种集成块。一般在大电流、大功率条件下工作，厚膜块制成的电路所需外围元件少，电路设计和制造简单。厚膜块通常用于功率放大器和电源。原则上，可以用大标签的厚膜电路来代替小标签的电路，如STR，其优点是提高了该部分电路的绝缘性能和电阻精度，减少了外部温度和湿度的影响，因此厚膜电路比独立焊接的电路具有更强的外部环境适应性。
在厚膜电路板和印刷电路板的介绍中，我们可以知道它们具有相同的原材料和规格，因此没有区别。它的内部电路很简单。电路板又称印刷电路板，是重要的电子元件和电子元器件的支撑。在实际应用中，半导体集成电路或分立元件的二极管、三极管等有源器件大多加在无源薄膜电路上形成一个整体，称为混合集成电路。
金属封装集成电路金属封装集成电路具有单一功能和少量引脚。米厚的功率塑料封装集成电路通常，功率塑料封装集成电路只有一排引脚，引脚数量通常较少，例如STR、STRS，厚膜块通常封装几对大功率电子管和大多数相关外围组件。STR-S，膜参数是铝底板的长度和宽度，没有区别，因为后者比前者更强大。
