焊接温度:焊片、编码开关等元件的烙铁温度低于0℃，烙铁必须可靠接地。；用于焊接色环电阻、陶瓷片状电容器、钽电容器、短路块等元件的烙铁处于温度，在芯片引脚未固定的一侧，用烙铁拉着焊球沿芯片引脚自上而下慢慢滚下，同时用镊子轻轻按压酒精棉球，保持芯片核心散热；滚动到最后时，提起烙铁以防止焊球粘到周围的焊盘上。
焊接时。自己焊接，如下:焊接小芯片有几个必要条件:能够掌握使用电烙铁的技能，并轻松地在焊盘上焊接一层薄锡；熟练使用热烘枪，能够做局部加热。此时，芯片的一侧已经焊接完成。芯片可以通过温度可调的热风枪缓慢加热，待底面的锡融化后即可取下。当它再次焊接时，需要在芯片底面的焊点上编织锡，将焊点与电路板上的焊点对齐，用热风枪加热直到锡熔化，然后可以与电路板焊接，或轻轻搅拌使所有焊点焊接。
如果少量引脚（下图）组件可以与烙铁一起使用，请在电炉上放一块铁板，注意温度控制和绝缘，将电路板焊盘面朝下放置在铁板上，在焊料熔化时用镊子取出组件，或翻转电路板以抖落组件，并使用热风枪安装组件。焊接时，您应该选择，或者您可以使用锡枪吸出每只脚上的焊料并慢慢取下芯片。工人应佩戴防静电手环在防静电工作台上进行焊接操作，工作台应干净整洁。
握住集成电路时，应握住集成电路的外包装，不要接触引线。用细屏蔽线，用砂纸或锯条刮屏蔽细线，粘上一些松香，将屏蔽细线放入连接在一起的焊点中，并用电烙铁加热，使焊料被吸到细屏蔽线上，焊点断开，；通用组件（包括IC）的维护当烙铁温度存在时，先焊接一侧。将更多的焊料放在芯片引脚上，并来回拖动烙铁，当一边的针变热时，轻轻移动小字，将针拔出一点，然后像这样拿另一边，直到它被移除。
