通常，多层电路板元件通过过孔引至顶层和底层进行焊接，中间层只有走线而没有元件。单板和双板会有这样的要求，多层板一般不需要普通过孔开窗，但是，也有少数多层电路板的中间层是厚膜电阻，即通过印刷工艺印刷的电阻仅限于厚膜电阻，其他元件因太厚而无法层压而无法安装在中间层，一般多层板:最小线宽-m（约。
通过热转印制作双层PCB是一种业余方法，不可能金属化过孔。在高速PCB设计中，看似简单的过孔往往会给电路设计带来很大的负面影响。为了减少过孔寄生效应带来的不利影响，我们可以尽力设计PCB打样客板:考虑成本和信号质量，选择合理尺寸的过孔。您可以更改设置。在后一种情况下，你应该用电脑钻孔。在PCB板上钻孔时，先钻孔。固体洞不太明白你的意思。
m（il）；最小焊盘，过孔直径，高速信号线一定要注意，如果是电源线，我个人认为过孔在哪里问题不大。对于多层板的生产，此参数可以进行处理，这是PCB生产的最小值。过孔的主要问题是线路阻抗的不连续性。当然，通过孔连接底部和顶部贴片焊盘更方便快捷，只要不影响贴片组件的焊接质量，不违反设计规则，就可以放在任何地方。
在工厂加工过程中，如果沉铜工艺没有做好，就会出现一些导电不良的孔，这些孔会被喷上锡。维修时只需插入金属脚并上下焊接即可，更便于维修，所有去耦电容都连接相同的电源-》电容-》引脚。单击界面菜单栏中的“通过”按钮，然后将其放在显示区域中，m（il）；孔位置差。首先，你问的是PCB设计中的孔还是PCB生产中的孔。
