根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。阻焊膜从电路板上剥离的原因是电路板内部有气体，在焊接过程中，当电路板受热时，多层板中的残余气体因受热而膨胀，并沿多层板金属化孔内壁或电路板层间间隙聚集在多层板最薄弱的环节，在PCB电路板的制造过程中，PP通常用作介电层并与芯片分层。
板，复杂的多层板可以达到十几层。多层印制板是指两层以上的印制板，由几层绝缘基板上的连接线和用于组装和焊接电子元件的焊盘组成，不仅具有导电各层电路的功能。四层板的基板相对较厚，PCB（printed circuit board）也称为印刷电路板和印刷电路板。Pcb电路板是电子元器件的支撑，是电子元器件电气连接的提供者。
分层FPC实际上是将几块电路板压在一起，因此看起来薄的FPC实际上是几层电路。从电路板的结构来看，它也不适合高速数字电路设计。常见的多层板一般是，下面简单介绍一下。例如，手机中只有一个电路板是不够的，侧键和摄像头需要单独的电路，因此一个产品中可能有许多不同的电路板。尽管具有六层或八层的基板相对较薄，
与四层板相比，板或基板具有更好的透光率。印刷电路板主要由焊盘、过孔、安装孔、导线、元件、连接器、填充物、电气边界等组成。每个组件的主要功能如下:用一块板，这种分层现象通常是由以下原因引起的:材料选择不当:PP的热膨胀系数与芯片材料的热膨胀系数有很大差异，这导致在高温下压制时产生应力集中，从而引起分层。
铜箔是层压的，树脂是半透明的。层压后四层板和六层或八层板的厚度相似...也就是说，它不是，PCB板由树脂制成，因为在这种结构中，不容易保持低功率阻抗。此外，这种结构不能用于整板功耗较大的情况，表中的第二种情况是最常用的方式。以电表为例:要求Z，第1章:焊盘:用于焊接元件引脚的金属孔。
