所以半导体芯片从设计到最终封装。形成了从芯片设计、晶圆制造、半导体封装测试到通信终端，至于芯片和半导体材料的生产，它是中国十大芯片公司之一，SMIC是世界第三大先进芯片代工企业，台积电是世界上最大的半导体代工企业之一，如今，手机、人工智能等领域都需要半导体芯片，爱尔股份:中国领先的半导体企业。
华润微-华润微是中国IDM模式的制造商之一，集芯片设计、晶圆制造、封装测试于一体，专注于功率半导体、智能传感器和智能控制领域，提供丰富的芯片产品和系统解决方案。长电科技:全球先进芯片封装前三名，中国十大芯片设计公司分别为华为海思、紫光展锐、中兴微电子、华大半导体、智芯微电子、丁晖科技、士兰微、大唐半导体、敦泰科技、中星微。
圣邦股份:中国模拟IC芯片设计龙头。但是现在，来自中国深圳奥维电影技术有限公司的好消息传来。该公司已成功开发出用于半导体封装的高端引线框架。TCL集团:全球半导体显示四强，第一名:海思在很长一段时间内将是中国最大的芯片设计公司。利扬公司通过加大投入和技术研发，在芯片封装领域取得了令人瞩目的成就。布局汽车芯片领域。
泰方科技:主要从事通信和半导体两大业务板块的芯片型号批量测试。在此之前，国内企业掌握的封装测试技术相对低端，无法用于高端芯片。芯片制造的整个过程可以分为设计阶段、OEM阶段和封装测试阶段。文泰科技文泰科技此前成功收购了安世半导体。清华紫光展锐:清华紫光展锐是一家由中国清华大学创办的半导体公司。
尤其是高端芯片，封测步骤至关重要，难度极大！它也是全球第三大手机芯片制造商。赵一创新:世界存储芯片平台的后备力量，大类芯片测试解决方案，并完成，台积电对中国非常重要，公司是中国最全面的集成电路企业，拥有三大核心业务体系:图像传感器解决方案、触摸与显示解决方案和模拟解决方案。
