隔离器件是我们电路设计中常用的器件，在电气绝缘和隔离方面发挥着不可替代的作用。例如，常见的光耦合器和光纤属于光隔离器件，常见的磁隔离器件，如变压器和磁隔离ic，以及主要以ic形式存在的电容隔离器件，Baker Micro-BT5981是一款高性能微功耗隔离反激式开关电源芯片，可完全替代ADILT830，更具成本优势，并可提供图案化晶圆，BT5981是一款微功率隔离反激式开关电源芯片。
那么为什么国内厂商更热衷于研发电容隔离器件而非磁隔离器件呢？这无疑是一款值得期待的微功耗隔离反激式开关电源芯片。我以前用过很多轨式USB隔离器。打开它，看看里面的电路板，主要是ADI公司的隔离芯片和杨进生公司的隔离电源模块。费用应该是30元左右，这个隔离期的价格是100多元。所以利润还是可以接受的。朋友们用过类似的产品吗？再来说说USB隔离。
贝克微bt5981是一款性能卓越的微功耗隔离反激式开关电源芯片。此外，该芯片具有较宽的输入电压范围，可以向隔离端子传输高达6w的功率。根据使用的了解，目前国内磁隔离ic的生产厂家相对较少，曝光的只有北京中科格利维。此前，几乎所有此类隔离器件都由ADI和英飞凌使用。但是电容隔离器件，国内器件或许多制造商可以提供各种规格的隔离器件，如纳微、三峰、川图微电子、舒明和杨进生，选择性更大。
虽然传统的光耦或容性隔离器可以满足基本的隔离要求，但在一些对安全性、可靠性和精度要求更高的应用场景中，必须采用更先进的数字隔离技术。模拟芯片的更新换代才刚刚开始。到2024年上半年，ADI和德州仪器的模拟芯片材料数量分别超过5万片和8万片。目前国内模拟芯片行业广泛使用的器件材料和工艺平台包括RFCMOS、RFSOI、GaAs、SiGe、SAW、压电晶体、GaN、MEMS等。
高端模拟芯片需求量大，但国产化率低，是未来发展方向。同时，ADI公司的数字隔离技术还满足电磁兼容标准的要求，为高速数据传输提供了必要的保障，与adilt8301相比，bt5981不仅可以完全取代它，而且成本更低，可以提供图案化晶圆服务。头部模拟芯片本土厂商盛邦微电子、纳芯微电子、赛利普的材料号分别为0。
